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Franke, Arne: Das schlesische ElysiumDas schlesische Elysium , Burgen, Schlösser, Herrenhäuser und Parks im Hirschberger Tal , Schläuche & Leitungen > Motorkühlung , Auflage: Unveränderte Taschenbuchausgabe der 5. Auflage (2021), Erscheinungsjahr: 20240717, Produktform: Kartoniert, Beilage: GEKL, Titel der Reihe: Potsdamer Bibliothek östliches Europa - Kulturreisen##, Autoren: Franke, Arne, Auflage: 24006, Auflage/Ausgabe: Unveränderte Taschenbuchausgabe der 5. Auflage (2021), Seitenzahl/Blattzahl: 307, Abbildungen: zahlreiche farb. und S.-W.-Abb., Glossar, Kurzbiogr., Ortsnamenkonkordanz, ausführl. Registern und zweisprachigen Karten, Keyword: Arne Franke; Boberstein; Buchwald; Carl Gotthard Langhans; Carl Gustav von Küster; Denkmalpflege; Elysium; Erdmannsdorf; Fischbach; Freiherrn von Zedlitz; Friedrich August Stüler; Friedrich II.; Friedrich Wilhelm Graf von Reden; Friedrich Wilhelm III.; Friedrich Wilhelm IV.; Gartenkunst; Gemeinsames Kulturerbe; Glaubensflüchtlinge; Herrenhäuser; Hirschberg; Hirschberger Tal; Hohenwiese; Jelenia Góra; Karl Friedrich Schinkel; Kulturgeschichte; Literatur; Lomnitz; Luise - Königin von Preußen; Luise - Prinzessin von Preußen; Marie - Prinzessin von Preußen; Park; Peter Joseph Lenné; Polen; Preussen; Quirl; Richthofen; Ruhberg; Schaffgotsch; Schildau; Schlesien; Schloss; Schmiedeberg, Fachschema: Architektur / Bauökologie, Nachhaltigkeit, Grüne Architektur~Architektur / Geschichte, Regionen~Architektur / Sakrale Architekur~Burg~Europa~Festung~Architekt / Innenarchitekt~Innenarchitektur - Innenarchitekt~Architekt / Landschaftsarchitekt~Landschaftsarchitektur - Landschaftsarchitekt~Literaturwissenschaft~Bau / Ökologie~Ökologie / Bauen, Wohnen, Haushalt~Polen / Reiseführer, Wanderführer~Schlesien / Kunst, Architektur, Museen, Fachkategorie: Architektur: Burgen, Festungen~Architektur: Kirchen, Sakralbauten~Architektur: Innenarchitektur~Landschaftsarchitektur~Geschichte der Architektur~Literatur: Geschichte und Kritik~Europäische Geschichte~Reiseführer, Region: Europa, physisch, Warengruppe: TB/Reiseführer/Kunstreiseführer/Europa, Fachkategorie: Grüne Architektur und grünes Design, UNSPSC: 49019900, Warenverzeichnis für die Außenhandelsstatistik: 49019900, Verlag: Deutsches Kulturforum, Verlag: Deutsches Kulturforum, Verlag: Deutsches Kulturforum stliches Europa e.V., Länge: 187, Breite: 144, Höhe: 22, Gewicht: 499, Produktform: Kartoniert, Genre: Reise, Genre: Reise,20,00 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Fachbücher von Jörg FrankeRäumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien. MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt. Inhalt Mechatronische Integrationspotenziale durch MID Werkstoffe Formgebungsverfahren Strukturierung Metallisierung Montagetechnik Verbindungstechnik Qualität und Zuverlässigkeit Prototyping Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen Fallstudien.129,99 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
Banana PI F3 F3 4GB 8 x
Der Banana Pi F3 ist ein fortschrittlicher Einplatinenrechner, der sich besonders durch seine Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit auszeichnet. Dieses Modell basiert auf der innovativen RISC-V-Architektur und wird von einem SpacemiT K1-SoC mit acht Rechenkernen angetrieben. Der BPI-F3 bietet eine breite Palette an Anschlussmöglichkeiten, darunter vier USB 3.0-Ports und Optionen für Erweiterungskarten über PCIe, sowie einen M.2 Key M-Slot. Für Netzwerkkonnektivität stehen zwei Gigabit-Ethernet-Ports zur Verfügung, ergänzt durch WiFi und Bluetooth. Eine Besonderheit ist die Möglichkeit, eine SIM-Karte für mobile Datenverbindungen einzusetzen, was den BPI-F3 zu einer idealen Wahl für IoT-Projekte macht. Zudem ist ein HDMI 1.4-Ausgang vorhanden und eine 26-Pin-Stiftleiste für externe Sensoren und Aktoren erweitert seine Funktionalität weiter.
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